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FAB2210UCX
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FAB2210UCX技术资料
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FAB2210UCX
音頻放大器芯片
制造厂商:
仙童(FAIRCHILD)
功能简述:
IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 20-WLCSP
原厂封装:
20-WLCSP
优势价格,FAB2210UCX的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
FAB2210UCX的技术资料下载
FAB2210UCX的功能参数资料 - 仙童公司(FAIRCHILD)提供
制造商产品型号:FAB2210UCX
制造商:Fairchild 仙童半导体(已被ONSEMI安森美收购)
描述:IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 20-WLCSP
系列:-
类型:D 类;G 类
输出类型:1-通道(单声道),带立体声耳机
不同负载时的最大输出功率 x 通道数:3.3W x 1 @ 8 欧姆; 29mW x 2 @ 32 欧姆
电压 - 电源:2.8 V ~ 5.25 V
特性:消除爆音,差分输入,I2C,静音,短路和热保护,关机,音量控制
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
供应商器件封装:20-WLCSP
产品封装:20-UFBGA,WLCSP
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